Tra tutte le potenzialità dei computer del futuro, la flessibilità non era stata contemplata, eppure Ibm sta lavorando proprio a questo progetto: i ricercatori del centro East Fishkill e del College of Nanoscale Science and Engineering a Albany (Usa) hanno sviluppato un materiale flessibile che in futuro potrebbe essere utilizzato per la produzione di massa di chip.

Nonostante i progressi della tecnologia, che rendono pc, smartphone e tablet sempre più potenti, molti dei loro limiti sono attualmente dettati dalla rigidità della forma, che è necessariamente piatta per scheda madre e processore, sostanzialmente perché analogamente piatto è il wafer di silicio sui poggiano i chip. La possibilità di avere flessibilità su questo apre una serie di opportunità mai pensate prima. Salvo qualche possibilità che ultimamente si sta aprendo per gli schermi , infatti, nessuno prima aveva pensato a componenti così interne dei dispositivi elettronici.

E le porte che potrebbero aprirsi non riguardano solo il mondo della tecnologia in senso stretto, sia perché i pc non sono di certo confinati a laboratori di calcolo e design, ma anche perché un materiale di questo tipo potrebbe influenzare il mondo della moda, dell’architettura, dell’arredamento e volendo anche dei dispositivi di sicurezza, con conseguenze oggi imprevedibili, ma potenzialmente desiderabili.

Il modello sviluppato da Ibm è un wafer che contiene transistor, celle Sram, e altre proprietà di prova che in genere questi prototipi hanno: ciò incoraggia molto i ricercatori ad andare in questa direzione. Il materiale in questione è di appena 4 pollici di dimensioni (100 mm). Ma alla produzione di massa mancano almeno 4-5 anni.

Roberta De Carolis

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