Tecnologia

L’ultimo leak di Pixel 9 rivela le specifiche e i benchmark di Tensor G4

- by Dario Delle Monache
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Pixel 9

Dopo essere stati fotografati, i nuovi Pixel 9, 9 Pro e 9 Pro XL sono stati sottoposti a test benchmark preliminari, rivelando dettagli interessanti sul nuovo chip Tensor G4.

I risultati dei test benchmark di Rozetked mostrano che il Tensor G4 adotta una configurazione del core 1+3+4, con il Cortex-X4 come core principale/flagship. Seguono tre core medi Cortex-A720 e quattro piccoli core Cortex-A520.

Rispetto ai suoi predecessori, il Tensor originale e il G2 avevano una configurazione 2+2+4, mentre il G3 è passato a 1+4+4. Ecco una panoramica comparativa delle specifiche:

Tensor Tensor G2 Tensor G3 Tensor G4
2x Cortex-X1 (2.8 GHz) 2x Cortex-X1 (2.85 GHz) 1x Cortex-X3 (2.91 GHz) 1x Cortex-X4 (3.1 GHz)
2x Cortex-A76 (2.25 GHz) 2x Cortex-A78 (2.35 GHz) 4x Cortex-A715 (2.37 GHz) 3x Cortex-A720 (2.6 GHz)
4x Cortex-A55 (1.8 GHz) 4x Cortex-A55 (1.8 GHz) 4x Cortex-A510 (1.7 GHz) 4x Cortex-A520 (1.95 GHz)

Il Cortex-X4, utilizzato anche dallo Snapdragon 8 Gen 3, offre un miglioramento del 15% nelle prestazioni rispetto alla generazione precedente e un’efficienza energetica superiore del 40%. Per quanto riguarda il Cortex-A720, si registra un incremento del 20% in termini di efficienza energetica, mentre il Cortex-A510 mostra miglioramenti simili del 22%.

Risultati dei test benchmark

Questi dispositivi non utilizzano ancora il software finale e sono previsti mesi di ottimizzazione. Pertanto, i risultati dei benchmark AnTuTu per il Tensor G4 sui Pixel 9 devono essere interpretati con cautela. Tuttavia, i guadagni di prestazioni sono evidenti, con il Pixel 8 incluso per confronto:

  • Pixel 8: 877,443 punti
  • Pixel 9 (Tokay): 1,016,167 punti
  • Pixel 9 Pro (Caiman): 1,148,452 punti
  • Pixel 9 Pro XL (Komodo): 1,176,410 punti

Con il Tensor G5 atteso sul Pixel 10 che dovrebbe passare a TSMC, il Pixel 9 e il chip prodotto da Samsung potrebbero rappresentare una scelta significativa per gli acquirenti di quest’anno. Le precedenti indiscrezioni affermavano che il Tensor G4 avrebbe utilizzato il processo a 4nm di Samsung e il metodo di confezionamento FOWLP (Fan-out Wafer Level Packaging), migliorando ulteriormente la gestione del calore e l’efficienza energetica.

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